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导热硅脂
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产品描述
参数
导热硅脂：是一种关键的热界面材料，用于填充电子设备发热元件（如 CPU、GPU）与散热器之间的微观间隙，通过高效传导热量提升散热效率温度范围：-60℃至 230℃长期稳定通过 RoHS、GB/T 26572 认证的产品，避免含铅、汞、六价铬等有害物质。
应用场景
上一个
导热凝胶
下一个
无
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