导热密封胶是一类同时具备高效热传导能力与结构密封性能的高分子复合材料，核心用于电子、新能源等领域，解决发热部件的散热需求与缝隙防护需求，填补了单纯导热材料（如硅脂）无密封能力、单纯密封胶无导热能力的技术空白。导热密封胶主要由三大体系构成，各成分协同实现 “导热 + 密封” 双功能导热密封胶的应用核心是在封闭或半封闭空间内，同时实现热量导出与缝隙防护。

导热凝胶是一种柔性高分子复合材料，通过高分子聚合物基体（如有机硅、聚氨酯）与高导热填料（氮化硼、氧化铝、碳纳米管）的协同作用，实现高效热传导与应力缓，在 50℃以上触发导热网络重构，导热系数提升 38%推荐使用螺杆泵点胶机，控制压力 90-120psi，实现 0.1-1mm 厚度均匀涂布。

导热硅脂：是一种关键的热界面材料，用于填充电子设备发热元件（如 CPU、GPU）与散热器之间的微观间隙，通过高效传导热量提升散热效率温度范围：-60℃至 230℃长期稳定通过 RoHS、GB/T 26572 认证的产品，避免含铅、汞、六价铬等有害物质。